Etching / Bonding / Filling Materials 酸蝕 / 黏著 / 填補材料
Bond Force 第七代樹脂黏著劑
TOKUYAMA 第七代樹脂黏著劑
詳細介紹
適用於 light cured ( 光固化複合樹脂 ) 與 dual-cured ( 光固化與化學固化的複合樹脂 )
做修補的黏著劑。可應用於下列臨床病例：
- 修磨與未修磨牙釉質。
- 修磨與未修磨牙本質。
- 破裂陶瓷與複合樹脂之修復。